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不出意外,AI大模型浪潮卷到了智能手机方向,智能手机厂商争先恐后地自研AI大模型或者联手AI大模型厂商,挖掘智能手机与AI大模型的融合进步的巨大潜力。
10月26日,荣耀CEO赵明官宣新机荣耀Magic6的部分资讯。他表示,新机将会搭载全新骁龙8Gen3以及荣耀自研的7B端侧AI大模型( 7B指的是70亿参数规模)。
10月16日,vivo官宣将发布自研AI大模型矩阵,其中包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款自研大模型,全面覆盖中心应用场景,这些大模型将会在vivo新操作体系OriginOS 4中被首次应用。
10月11日,OPPO宣布基于其自主训练的安第斯大模型(AndesGPT)建立的新小布助手1.0 Beta 版尝鲜体验正式开启,升级后的小布助手将具备 AI 大模型能力。
更早之前,小米董事长雷军宣布,小米全面拥抱AI大模型,并表示目前手机端侧的大模型已经初步跑通,小爱同学也升级了AI大模型并开启邀请测试。同样地,华为宣布手机体系接入盘古大模型,开启内置大模型的语音助手小艺的众测,还发布内置AI大模型的新机华为Mate60系列。
可以预见,未来大模型手机将会越来越普及,并成为手机方向的主流走向。
客户诉求的变化、工艺进步的支撑、方向竞争的压力,无一不催促手机厂商研发大模型手机,而大模型厂商也有意拓展更多方向,实现方向大模型的落地。
对于AI大模型厂商来说,从通用大模型到方向大模型是工艺落地的必由之路。因为通用大模型有广泛的适用性但缺乏方向深度,在垂直方向几乎供应不了高价值的支撑,所以大模型厂商积极地落地于智能手机、智能学习机等硬件方向。
一来:通用大模型的训练和推理过程非常耗费资源,会产生巨大的运作成本,而用于智能硬件的大模型,模型参数少,训练调试、改进和实施的成本更低。二来,大模型厂商供应端到端的解决思路,包括硬件、软件和算法,这将使得客户能够更方便地使用和部署AI模型;三来,进军智能硬件方向可以帮助AI大模型厂商扩大其方向占比,增加竞争强项。
对于手机厂商来说,手机思路突破匮乏,整个产业链经历大滑坡,而拥抱大模型工艺可以增强手机的图像识别和处理能力、提升语音交互能力、支撑辅助功能和智能辅助,从而改进客户体验,增强公司竞争力。
AI大模型在自然语言处理、图像识别和语音识别等方面,表现出高度准确和广泛的泛化能力,融入手机体系能够增强手机性能,而且随着AI算法的进化,大模型手机能够基于客户数据钻研供应个性化支撑,实现“千人千机”。
一面是,AI大模型厂商积极挺进硬件方向(智能手机、智能学习机),以满足人们日益增长的智能化需求。另一面是,智能手机厂商加紧拥抱AI大模型,以增强手机性能,增强差异化强项。在大模型厂商与手机厂商双方的共同努力下,大模型手机的探索已逐渐从工艺研发阶段进阶至应用及产业布局阶段。